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　　芯和半导体荣获3D InCites“Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”

　　国内EDA行业领导者芯和半导体，由于其Metis平台在2.5D/3DIC Chiplet先进封装设计分析方面的杰出表现，近日在半导体行业国际在线D InCites的评选中，获封2023“Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”称号。

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